Ламинирование под пленкой

Эта технология в основных чертах напоминает RTM-технологию, с той разницей, что верхняя часть формы заменяется пленкой (или оболочкой). Этот метод предназначен для прочностных и крупных деталей (до 20 м²), которые должны соответствовать строгим критериям прочности. Он также используется для производства композитных сэндвич-конструкций для лучшей консолидации отдельных слоев. Еще одно преимущество заключается в более качественной задней стороне изделия и более высокой производительности по сравнению с ручным ламинированием.